Bangga!!! Unimed Jadi Keynote Berskala Internasional

MEDAN (bareskrim.com) | Wakil Rektor I Prof. Dr. Abdul Hamid K, M.Pd. membuka acara The 4th International Conference on Applied Physics and Materials Application (ICAPMA 2019) di Hotel Grand Mercure Medan.

Pada kesempatan tersebut, turut hadir sebagai invited speaker adalah Prof. Dr. C. K. Jayasankar dari India, Prof. Dr. Mitra Djamal dari ITB Bandung (Ketua Himpunan Fisika Indonesia Pusat), Prof. Dr. Kohei Yamanoi dari Osaka – Jepang, Prof. Motlan, M.Sc., Ph.D dari Universitas Negeri Medan, Prof. Dr. Tossawat Seetawan dari Thailand, Dr. Kerista Tarigan, M. Eng. Sc. dari USU, Prof. Dr. Pham Hong Minh dari Vietnam, Drs. Togi Tampubolon, M.Si., Ph.D. dari Universitas Negeri Medan dan Prof. Dr. Than Zaw oo dari Yangon – Myanmar.

Adapun pembicara kunci (keynote speaker) yang hadir dalam konferensi ini adalah pakar Fisika Energi Tinggi dari Korea, yakni Professor Hong Joo Kim dan ahli Luminesensi Optik Prof. Jakrapong Kaewkhao dari Nakhon Pathom – Thailand.

Pada kesempatan tersebut, Wakil Rektor I Prof. Dr. Abdul Hamid K, M.Pd. mengapresiasi dan bangga Universitas Negeri Medan berkesempatan untuk melaksanakan konfrensi berskala internasional dengan konsorsium pelaksana lima negara yakni: Indonesia, Thailand, Vietnam, Myanmar dan Korea.

Dia mengatakan, acara ini sejalan dengan moto Unimed “The Character Building University”. “Kami berharap makalah yang ditampilkan nantinya, akan menginspirasi kita untuk pencapaian sebagai Universitas Kelas Dunia,” katanya.

Acara ini juga memfasilitasi antara akademik, penelitian dan kebijakan, dengan melakukan diskusi dan berbagi pengalaman yang bermanfaat guna kemajuan teknologi.

Acara ICAPMA ini diselenggarakan dari tanggal 18 – 20 September di Hotel Grand Mercure Angkasa Medan. Adapun tema kegiatan ini adalah “The Role of Applied Physics and Material Application in Improve of Nation Competitiveness”.

ICAPMA merupakan kegiatan konferensi bidang Fisika dan Aplikasi Material berskala Internasional dengan konsorsium pelaksana lima negara yakni: Indonesia, Thailand, Vietnam, Myanmar dan Korea. Penyelenggaraan ICAPMA pada tahun ini merupakan yang ke-4 sejak dilakukan pada tahun 2003 yang lalu.

Adapun penyelenggaraan konferensi ini diselenggarakan dua tahun sekali dengan negera penyelenggara bergiliran. Pada tahun 2019, Indonesia melalui Himpunan Fisika Indonesia (HFI) cabang Sumatera Utara yang didukung oleh dua Universitas terbesar Sumatera Utara yakni Unimed dan USU dipercaya sebagai penyelenggara ICAPMA.

Ketua penyelenggara Dr. Juniastel Rajagukguk, M.Si menjelaskan bahwa konferensi ICAPMA kali ini menghadirkan 110 peserta pemakalah dari berbagai negara seperti India, Korea, Jepang, Thailand, Vietnam, Myanmar dan Indonesia sendiri.

Sedangkan dari dalam negeri, Dr. Juniastel melaporkan bahwa yang hadir merupakan para ahli fisika dan material maju seperti dari Institut Teknologi Bandung, LIPI, Universitas Indonesia (UI), Badan Tenaga Nuklir Nasional (BATAN), UGM, Unsyah, USU, Unimed, Universitas Hasanuddin (UNHAS), UNJ, ITM Udayana, Untirta, Universitas Brawijaya, UNDIP, Universitas Palangka Raya dan Universitas lainnya.

Ketua HFI Sumatera Utara, Prof. Dr. Motlan, M.Sc., Ph.D. mengungkapkan tema umum ini dimaksudkan untuk mengakomodasi berbagai minat dan keahlian dalam bidang fisika. Dengan demikian, diskusi tentang penelitian dalam bidang biomaterial, film tipis, bahan elektronik, paduan logam, bahan komposit keramik nano-material dan ilmu fisika lainnya dapat menghasilkan inovasi baru.

Para peneliti diharapkan dapat berinovasi untuk menghasilkan penelitian untuk mendukung Revolusi Industri 4.0 masa depan. Para praktisi dipersilakan untuk berbagi informasi terkait dengan bidang keahlian mereka. Ketua ICAPMA menyampaikan bahwa semua makalah yang diterima akan dipublikasikan dalam publikasi terindeks internasional.

Panitia telah menjalin kerjasama dengan penerbit IOP yang diindeks oleh scopus, yang merupakan agensi pengindeksan ternama. (rel/B)

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *